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Qualcomm AI 创新应用大赛 公开课 第三期:端侧 AI 的未来:数据迭代助力产业化,端侧 AI 实践工程化实践趋势

Qualcomm AI 创新应用大赛 公开课 第三期:端侧 AI 的未来:数据迭代助力产业化,端侧 AI 实践工程化实践趋势

357名学员 2020.03.19 周四 20:00

适合对象:AI,IoT开发者,企业的相关技术人员,手机应用开发者,手机端侧AI算法开发者,软件开发者,学生,对AI/IoT感兴趣的个人

价格:免费

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有任何问题请联系我们

邮箱:huochao@csdn.net

电话:15100021460

微信:15100021460

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课程名称:Qualcomm AI 创新应用大赛 公开课 第三期:端侧 AI 的未来:数据迭代助力产业化,端侧 AI 实践工程化实践趋势

开课时间:2020-03-19 20:00

授课讲师:庄光庭 贾宇航

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